Новый рецепт эффективного понижения температуры центральных процессоров Intel под Socket LGA775/1156/1366 или AMD в исполнении Socket AM2/AM3, характеризующихся уровнем TDP до 150 Вт, на днях предложила компания
XILENCE в виде мощного кулера башенного типа M606.
Данная модель состоит из основания, от которого отходят шесть тепловых трубок, пронизывающих насквозь многочисленные тонкие пластины алюминиевого радиатора. На радиаторе сбоку закреплён заключённый в резиновую рамку фирменный 120-мм вентилятор из новой линейки 2CF Series с функцией управления скоростью вращения методом широтно-импульсной модуляции.
В работе максимальная скорость вращения «пропеллера» достигает 1500 оборотов в минуту. При этом стоит отметить, что в комплект поставки включена порция термопасты, а для повышения производительности опционально на кулер можно установить второй такой же вентилятор с другой стороны.
О цене и сроках начала массовых продаж описанного выше продукта пока никаких сведений нет